QFP整脚,芯片拆卸,长期提供BGA返修的技术支持

联系人:丁静钰 专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸， 植锡，除锡，清洗，焊接等一条龙加工， 经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能， 根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺. 各种PCBA板电子料回收利用，自己工厂多贴的板子拆料利用， 库存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等， 经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片。 承接各种ic芯片拆卸，脱锡，植球，植锡，清洗，装盘，编带，磨面，盖面，打字等工艺，支持打样，合作共赢 BGA ，拆卸，除锡，植球，清洗，装盘 ​，打字翻新 ​QFP ，拆卸，除锡，镀锡，去氧化，压脚，平脚，装托盘 ​QFN ，拆卸，除锡，镀锡，去氧化，打字，编带 散装芯片编带，管装芯片编带，源头工厂，专业设备，专业人员，低格低。#芯片编带#芯片植球#bga植球机#bga植球加工 大型高端bga芯片拆卸，除锡，植球，源头工厂品质保证。返修旧笔记本线路板主板芯片CPU拆卸植球翻新。 承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用